22 Материалы для изготовления печатных плат



Скачать 114.29 Kb.
Дата25.07.2014
Размер114.29 Kb.
ТипДокументы

22 Материалы для изготовления печатных плат.

Используют:

- фальгированные диэлектрики

- нефальгированные диэлектрики

- керамические основания

- металлические основания


гетинакс фальгированные

стеклотекстолит и нефальгированные

полиамид диэлектрики

спрессованные слои изоляционной бумаги пропитанные синтетической смолой – гетинакс

ГФ-2-35

Гетинакс фальгированный 2-х сторонний, 35-толщина.



Стеклотекстолит- спрессованные слои стеклоткани пропитанные смолой.

По всем климатическим, электрическим, механическим параметрам стеклотекстолит лучше, чем гетинакс.

Полиамид – хорошие электрические характеристики(хорошее сопротивление) более пластичный и гибкий.

Керамическое основание- используют для плат находящихся в тяжелых климатических условиях, повышенная влажность, повышенная температура.

Металлическое основание- листы аллюминея применяется для теплонагруженных схем.

Еще: Полимерные защиты лаки и пленки , или покрывают плату для защиты от внешних воздействий(от влаги).

Покрытия нужны:

- защита от коррозии

- обеспечение паяльности

- улучшение электропроводимости

- улучшение электрического контакта

- повышение прочности проводника

-улучшение товарного вида

Сплав Розе- вид серебристый (олово, свинец, висмут)

Сплав (олово + свинец)

Сплавы золота

Сплавы серебра

Сплавы палладия ,никеля и радия



Размеры печатных плат

Расчет ведется с учетом следующих конструктивно-технологических зон.



  1. зона для размещения компонента рассчитывается как суммарная зона всех посадочных мест, компонент умножается на некоторый коэффициент(коэффициент заполнения или плотности берут в диапазоне от 2-3)

  2. зона для размещения электронного соединения (разъема)

  3. зона для размещения элементов контроля

  4. зона для маркировки

  5. зона для элементов закрепления платы

  6. зоны краевые поля платы

соотношение длинны к ширине платы не должно быть больше 3.

Размер выбирается из стандартного ряда , который устанавливается гостом.

Толщина выбирается из ряда стандартных размеров и исходя из механических нагрузок.

Расчет элементов на проводнике.

Рассчитывается:


  1. ширина печатного проводника исходя из допустимых токов, падений напряжений, задается классом точности.


  2. расстояние между 2-я элементами задается классом точности , исходя из допустимого U, и условий эксплуатации

  3. диаметр отверстий под контакт

  4. краевое поле величина (5 мм)




23. Технология изготовления печатных плат.

Классификация технологических процессов.

Разработаны сотни технологических процессов

По области применения:

-Платы общего назначения

-платы специального назначения(для космоса, военной техники)

По принципу получения проводящего рисунка:

- субтрактивные вытравляем ненужное из платы

-аддитивные (плата пустая без фольги, наносится только куда надо)

-комбинированная

По точности изготовления

-прецизионные (4,5 класс точности)

-общие (платы 1,2,3, класс точности)

по способу нанесения рисунка

-позитивные

-негативные

по виду печатных плат

-для односторонних

-ОПП

-ДПП


-МПП

-ГПП



24. Технологические процессы для односторонних печатных плат.

1. химический – негативный

2.Химический позитивный

3. метод с применением активирующих паст- аддитивный метод



Химически негативный метод:

1.Получение заготовки




2.нанесение защитного рисунка на то место где должен быть проводник или контактная площадка




3. травление меди




4. удаление рисунка




5. сверление отверстия




метод активирующих паст

На нефальгирующее основание наносят рисунок из специальной активированной пасты на те места, где должны быть проводники и контактные площадки.

Паста выполнена из металлического порошка и связывающего , после плату отправляют в печку, нагревают. Связывающие испаряются , получается медный проводник.


27. материалы для монтажа

флюсы и припои

Для получения качественной пайки необходимы чистые припои и чистая поверхность , на поверхности обычно имеется оксидная пленка и внешние загрязнения.

Поверхность обрабатывается специальным материалом который называется флюс.

Флюс предназначен для удаления оксидной пленки и защиты поверхности от дальнейшего загрязнения.

В качестве флюсов используется канифоль и синтетические смолы.

В канифоль добавляют активаторы для усиления химической активности.

При ручной пайке канифоль обычно растворяют в спирте.

Припой – это сплав, который имеет низкую температуру плавления , от 50 до 1000 градусов. Самые низкие температурные сплавы -

- сплавы висмута 50 -150 градусов.

Популярные – ПОС (олово-свинец) от 200-300

Припои серебряно- свинцовые

Припои оловянно-свинцовые

Припои алюминиевые

Припои медные 8000-1000

Припои золотые 1000

Свинец вреден для экономии переходят на без свинцовые припои


29. Механическая установка компонентов на плату.

Существует 6 вариантов установки.

Какие бывают способы установки:


  1. в ручную( с помощью пинцета)

  2. полуавтоматическое

  3. автоматическая

полуавтоматическая осуществляется с помощью манипуляторов, которые позволяют точно установить компоненты на плату.

Автоматическая блочных типов.



  1. последовательно- одиночные используют робот автомат, он последовательно захватывает компонент , программой устанавливаются на заданные координаты производительность низка

  2. последовательно- параллельные имеются несколько захватов которые работают параллельно их используют редко

  3. матричные автоматы. Число захватов равно числу деталей устанавливаемых на плату.

  4. конвейерные установки часто используются для автоматического оборудования необходимо что бы компоненты были специально упакованы.

Варианты поставки компонентов:

-Поставка россыпью (для ручных)

-ленточные носители (для автоматов)

-пеналы, ленточные носители(для автоматов)

-поддоны, матричные носители(для автоматов)


30. Технологические процессы пайки.

В процессе пайки возьмем два противоречивых требования, с одной стороны припой должен быть хорошо разогрет, чтобы была качественная пайка. С другой стороны сильно разогревать припой нельзя, так как можно испортить компонент. Нужно выдерживать очень жесткий температурный режим пайки. Пайка может быть ручная и автоматическая .

1-й метод пайка волной.


2-й пайка расплавленного дозированного припоя в паровой фазе.

-наносят паяльную пасту на контакты

- устанавливают компоненты

- печатные пасты устанавливаю в специальной контейнер на дно которого залита специальная жидкость, с температурой кипения 215 градусов. Пар от жидкости попадает на паяльную пасту и разогревает ее до температуры 215, происходит оплавление пасты.

3-й лазерная пайка осуществляется лучами лазера, которые избирательно направлены на компонент и разогревают его (используют несколько лазеров или систему зеркал

достоинства- локальный нагрев контактов паяет большие микросхемы

4-й пайка инфракрасным нагревом. Используется инфракрасный луч длинна волны подбирается таким образом, что бы находящийся разогрев был на контактирующих площадках.

5-й пайка с конвекционным нагревом.

Осуществляется засчет конвекции горячим воздухом конвекционной печи.



  1. Техническое задание на разработку конструкции

  2. Технические требования к ЭВМ

  3. Условия эксплуатации

  4. Цикл жизни ЭВМ

  5. Этапы опытно-конструкторской работы

  6. Единая система конструкторской документации

  7. Области использования ЭВМ при проектировании. Эволюция САПР

  8. Структура P-CAD

  9. Принципы и методы конструирования

  10. Модель конструкции ЭВМ

  11. Геометрическая компоновка конструкции ЭВМ

  12. Конструкции нулевого уровня. Компоненты

  13. Электрические соединители. Способы электрического монтажа соединителей.

  14. Корпуса микросхем

  15. Типовая конструкция субблока

  16. Конструкции второго и третьего уровня

  17. Типовая конструкция ПЭВМ

  18. Виды и основные характеристики печатных плат

  19. Классы точности ПП и координатная сетка

  20. Посадочное место компонента

  21. Электрические требования к ПП

  22. Материалы для изготовления ПП

  23. Классификация методов изготовления ПП

  24. Технологические процессы изготовления односторонних печатных плат

  25. Комбинированные методы изготовления двухсторонних ПП

  26. Позиционные методы

  27. материалы для электрического монтажа

  28. Паяльные пасты

  29. Механическая установка компонентов на плату

  30. Технологические процессы пайки






25. метод для двусторонних печатных плат.

ДПП


Общего прецизионные 4,5кл

польз-я 1,2,3, класс ----метод

комбинированные позитивы электрохимический метод

комбинированные негативы фотоформир

рельеф платы

ритм платы

Для методов общего пользования используют фальгированные материалы с толщиной фольги 35-50 микрон (1000 – я доля мм)

для прецизионных металлов используют либо нефольгированные материалы, или с очень тонкой фальгой 5-10-18 мк



Комбинированный позитивный метод

1. получение заготовки



2 сверление отверстий



3. химическое и гальваничнское межнение



4. нанесение защитного рельефа остается только открыта сама контактная площадка



5. нанесение металлорезистста на места, где нет рельефа

металлорезист - сплав олова и свинца





6.удаление защитного рельефа




7. удаление травления




8.нанесение паяльной маски






28.Паяльные пасты

Служат для дозированной подачи припоя на контактные площадки. Это пастообразное вещество состоит из порошка припоя, органических связующих (синтетические смолы), флюс. После термической обработки паста оплавляется и превращается в припой.

Связующее вещество выполняет 2-е функции:


  1. Создает вязкость для пасты

  2. Является клеем для временной фиксации компонента на плате Держит несколько часов.

Паяльная паста наносится на плату через трафарет на те места где должна быть плата так (контактные площадки) причем окно в трафарете задается немного больше чем контактная площадка.


Клей используют для приклеивания компонентов печатной плате. В качестве клея используются силиконовые смолы эпоксидные смолы. Клей наносится с помощью шприца и---- и трафарета.




26. Позиционные методы

1. тентинг метод

используют диэлектрик с фольгой 18 менее микрокрон

данный метод используют для многослойных печатных плат

  1. получение заготовки




2 сверление отверстия




3 химическое и гальваническое меднение




4 нанесение сухого пленочного резиста



5. получение защитного рисунка



6. травление




7. удаление защитного рельефа




8. нанесение сплава олово-свинец или розе (операция металлизации)




2. электрохимический

похож на комбинированный позитивный метод используются более тонкие покрытия.



3.метод фотоформировения

аддитивный метод (наращивания слоев без операции травления) метод используется для изготовления плат 4-го класса точности, для 2-х сторонних и многослойных печатных плат. Метод основан на применении фотоактиваторов, которые под действием УФО преобразуются в медь.

1.Подготовка заготовки (берется нефольгипованный материал)

2. сверление отверстий



3. нанесение фотоактиватора



4.фотоэкспанирование рис-ка УФ лучи фотоактиватора превращают в медь, с остальными местами удаляется

5. наращивание меди

6. нанесение сплава розе.

Фотоактиватор – р-ор самой меди --- серебра , под действием УФО ионы меди и серебра восстанавливаются.



4. рельеф платы

применяют редко

метод механический

Берется заготовка без фольги, там где должны быть проводники прорезаются канавки и сверлится отверстие.

Канавки заполняются медью, отверстия тоже обволакиваются
5 ритм (сложный метод)

Многоуровневые платы на жестком основании

Платы по плотности заменяют многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы

Для изготовления отдельных слоев платы используют 2-х сторонние платы



  1. метод металлизации связных отверстий

  2. метод открытых контактных площадок , а так же используется методы послойного наращивания и по парного прессования




Похожие:

22 Материалы для изготовления печатных плат iconМетодическое пособие по выполнению лабораторной работы для дисциплины «Технологические процессы в сервисе»
Цикл лабораторных работ предназначен для изучения и практического освоения современных методов разработки и изготовления многослойных...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconРабота с полимерами
Кроме того, выпускаете фольгированный (одно- и двусторонний) гетинакс. Этот материал в домашних условиях пригоден для изготовления...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconРастительные материалы для изготовления плетеных изделий; прочие продукты растительного происхождения, в другом месте не поименованные или не включенные Примечания
Должны включаться в раздел XI: растительные материалы или волокна, используемые главным образом для производства текстильных материалов,...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconФинишные покрытия контактных площадок печатных плат
С разрешения Исследовательского института телевидения и радио (Tele and Radio Research Institute) (Польша)
22 Материалы для изготовления печатных плат iconРуководство по разработке печатных плат для высокочастотных схем
К сожалению, в одной статье детально рассмотреть все вопросы невозможно, поэтому основное внимание уделено темам, которые могут дать...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconОборудование для очистки профессиональных печатных плат пемзой
Более того, эффект очистки достигается потому, что окисел меди, менее подверженный деформации, удаляется, абсорбируя все примеси...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconТехнология изготовления пенобетона Самодельная установка для изготовления пенобетона
...
22 Материалы для изготовления печатных плат iconПоступ в банк плат. Списано со сч плат
Код бкд 07330201010010000130. П. 1разр. 0732068594. За журнал «Известия спбуэф» № ( )
22 Материалы для изготовления печатных плат iconПоступ в банк плат. Списано со сч плат
Уфк по рс(Я) (Ленское управление Федеральной службы по экологическому, технологическому и атомному надзору)
22 Материалы для изготовления печатных плат iconПоступ в банк плат. Списано со сч плат

Разместите кнопку на своём сайте:
ru.convdocs.org


База данных защищена авторским правом ©ru.convdocs.org 2016
обратиться к администрации
ru.convdocs.org